Hersteller von Steckverbindern und Kabelbäumen

China wire, cable, wire harness manufacturers

Board-to-Board-Steckverbinder und Kabelbaum

Board-to-Board-Steckverbinder und Kabelbäume werden verwendet, um Signalverbindungen zwischen zwei Leiterplatten (PCBs) bereitzustellen. Unsere Board-to-Board-Verbindungen können Ihnen mehr Leistung in anspruchsvollen Anwendungen bieten. Unsere Multifunktionsterminals können auf einem einzigen Paket installiert werden. Wenn Sie das Design ändern müssen, wählen Sie daher bitte den folgenden Anschluss:

Board-to-Board (BTB) Steckverbinder  Klassifikation und Anwendung von Board-to-Board (BTB)-Steckverbindern

PC/104-Stecker PC104 ASY STKTHRU UNKEYED
PC104 ASY UNKEYED
ASSY, 64/40 POS PC104 LF
PC104 PLUS NONSTK KEIN STNDOFF
PC104 ASY 2S/0 STKTHRU UNKEYED
PC104 CON NONSTKTRU KEIN STND LF
ASSY, 120 POS PC104 PLUS
PC104 ASY STKTHRU UNKEYED
ASSY, 64/40 POS PC104
ASSY, 64/40 POS PC104
Der Stift des Steckverbinders ist einziehbar 10 PINS, 1.6PICH, 1.65H BTOB CONN. 2 ROW
Double row 10P BtB connector
6 pins 1.6P 1.65H BtoB connector
Tap 10 pos 1.25Pitch 1.2H
4POS 1.6P 1.65H BTB CONN
Board-to-Board-PCB-Steckverbinder gehäuse 06P EDGE CONN HSG, BIF-LEAF
02P EDGE CONN HSG, BIF-LEAF
04P EDGE CONN HSG, BIF-LEAF
50 T/SPRING HSG DR .100CL
HSG MOD FORK 22 POS .156 CTRS
7P MT TAND BU GEH
2X7P MT TAND BU GEH
PCB-Federklemme Federkraft klemmen (auch Schirmklemmen, Erdung federn, universelle Erdung klemmen oder Klemmen genannt) können auf allen Arten von kleinen Leiterplatten in verschiedenen Industrien verwendet werden. Schrapnell produkte werden für die Antennenspeisung, den elektrischen Niederspannungsanschluss oder die Erdung verwendet, um EMI-Rauschen und statische Elektrizität, die von Lautsprechern, Motoren, Verstärkern erzeugt werden, oder andere in der Anwendung erzeugte Vibrationen zu verhindern. Wir bauen das Produkt portfolio der Federblatt klemmen weiter aus, um unseren Kunden Produkte mit kompletten Ausführungen, Höhen und Materialien anzubieten, um die Bedürfnisse aller Kunden zu erfüllen.
Sparen Sie wertvollen Platz auf der Leiterplatte mit einer der kleinsten Gehäusegrößen auf dem Markt (1,7 mm2)
     Das Closed-Loop-Kontaktdesign kann eine zuverlässige Verbindung mit der Leiterplatte gewährleisten, eine bessere Normalkraft und eine höhere Stromkapazität (1,5 A) bieten.
     Stabile Seitenwände minimieren übermäßige Kompression
     Das spezielle Anti-Hebe-Design verbessert die Montageeffizienz, indem die Kontaktspitze in der Seitenwand des Schrapnells verriegelt wird, wodurch verhindert wird, dass das Terminal während des Montagevorgangs die Handschuhe des Bedieners berührt.
     Der Pick-and-Place-Bereich unterstützt den automatischen Montageprozess
Board-to-Board-Steckverbinder und -Buchsen Leiterplattenmontage-Stiftleiste mit freier Höhe hat 160 Pins für parallele Stapel anwendungen von Platine zu Platine. Der Mittellinien abstand beträgt 0,8 mm, und die vertikale PCB-Montagerichtung wird übernommen. Diese Teile sind für Signalschaltung anwendungen oberflächenmontiert.

Die Sockelbaugruppe für die Leiterplattenmontage mit freier Höhe hat 60 Pins für parallele Stapel anwendungen von Platine zu Platine. Der Mittellinien abstand beträgt 0,8 mm, und die vertikale PCB-Montagerichtung wird übernommen. Diese Teile sind für Signalschaltung anwendungen oberflächenmontiert.

Die Leiterplattenmontage-Sockelbaugruppe mit freier Höhe hat 120 Pins für parallele Stapel anwendungen von Platine zu Platine. Der Mittellinien abstand beträgt 0,8 mm, und die vertikale PCB-Montagerichtung wird übernommen. Diese Teile sind für Signalschaltung anwendungen oberflächenmontiert.

Die Leiterplattenmontage-Sockel baugruppe mit freier Höhe verfügt über 160 Pins für parallele Stapel anwendungen von Platine zu Platine. Der Mittellinien abstand beträgt 0,8 mm, und die vertikale PCB-Montagerichtung wird übernommen. Diese Teile sind für Signalschaltung anwendungen oberflächenmontiert.
Platinen-zu-Platine-Steckverbinder anschlüsse MOD I RECP LP
HDI POWER CONTACT ASSY
MOD 1 CONTACT REC
MOD 1 CONTACT
 HDI KEYING/POWER PIN
TANDEM-SPRING RECEPTACLE
MOD 2 CONTACT REC.
CONT.TDM.SPRING STRIP
Karten randverbinder 096 EURO TYPE R PIN ST ASSY
ASSY, PIN, EUROCARD, TYPE C, LEAD-
096 EURO TYPE C RECEPT ST ASSY
41 AMP BLADE HDR ASSY
096 EURO TYPE R PIN AP ASSY
ASSEMBLY, RECEPTACLE, EUROCARD, T
CONN SEC II 31 POS 100C/L
Board-zu-Board-Jumper und Shunts CONNECTOR SHUNT 2 P
1P, AMPMODU I SHUNT, GREY
TDM SPRING SHUNT ASSY 2 POS
SHUNT, ECON, PHBR 5AU, BLACK
SHUNT, ECON, PHBRSN, BLACK
2MM MINI-SHUNT ASSEMBLY 30 AU
SHUNT, .200 C/L, LP, 2 POS, SN
2P SHUNTCONNECTOR ASSY
BLACK HSG WITH 30AU CONTACT
Backplane-Anschluss Der harte metrische Backplane-Buchsenverbinder Z-PACK hat einen Mittellinien abstand von 2 mm und nimmt eine rechtwinklige PCB-Montagerichtung an. Es kann in der traditionellen koplanaren Backplane-Struktur verwendet werden, die Datenrate beträgt ≤1 Gbps und der Betriebstemperaturbereich beträgt -55-125°C.
Der Board-to-Board-Z-PACK Future Bus+ ist mit einem 2 mm-Pitch-Gehäuse mit Haube ausgestattet und verwendet eine vertikale Leiterplattenmontage durch das System. Die 3 A Signalklemme ist für die Hülle geeignet.
KOAXIAL-HF-BUCHSE, GR. 5

In den Bereichen Hochgeschwindigkeitszug- und Industrie steuerung sowie Speicher- und Schalt systeme in Rechenzentren können unsere Board-to-Board-Steckverbinder eine klarere und zuverlässigere Hochgeschwindigkeits-Datenübertragung bieten. Die flammhemmende polarisierte Hülle kann Verbindungen in rauen Umgebungen schützen. Beim Hochgeschwindigkeits-Computing können unsere Backplane-Steckverbinder das Rückgrat von Rechenzentrumsarchitekturen und robusten Embedded-Computing-Systemen unterstützen. Auf der Leiterplatte von mobilen und tragbaren Geräten, Patientenüberwachungstechnik und Sicherheitssystemen können unsere Schrapnell-Terminals mehrere Funktionen erfüllen: Bei der Ausführung als Einzelkontakt wird ein oberflächenmontierter interner Steckverbinder (unser einfacher C-Typ) für die Antennenspeisung und den elektrischen Niederspannungsanschluss verwendet. Und unsere mehrfach vorgeladenen Schrapnells werden auf der Platine verwendet, um eine Abschirmung zu bieten, um EMI-Rauschen und statische Elektrizität zu verhindern.
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