Board-to-Board-Steckverbinder und Kabelbaum
Board-to-Board-Steckverbinder und Kabelbäume werden verwendet, um Signalverbindungen zwischen zwei Leiterplatten (PCBs) bereitzustellen. Unsere Board-to-Board-Verbindungen können Ihnen mehr Leistung in anspruchsvollen Anwendungen bieten. Unsere Multifunktionsterminals können auf einem einzigen Paket installiert werden. Wenn Sie das Design ändern müssen, wählen Sie daher bitte den folgenden Anschluss:
In den Bereichen Hochgeschwindigkeitszug- und Industrie steuerung sowie Speicher- und Schalt systeme in Rechenzentren können unsere Board-to-Board-Steckverbinder eine klarere und zuverlässigere Hochgeschwindigkeits-Datenübertragung bieten. Die flammhemmende polarisierte Hülle kann Verbindungen in rauen Umgebungen schützen. Beim Hochgeschwindigkeits-Computing können unsere Backplane-Steckverbinder das Rückgrat von Rechenzentrumsarchitekturen und robusten Embedded-Computing-Systemen unterstützen. Auf der Leiterplatte von mobilen und tragbaren Geräten, Patientenüberwachungstechnik und Sicherheitssystemen können unsere Schrapnell-Terminals mehrere Funktionen erfüllen: Bei der Ausführung als Einzelkontakt wird ein oberflächenmontierter interner Steckverbinder (unser einfacher C-Typ) für die Antennenspeisung und den elektrischen Niederspannungsanschluss verwendet. Und unsere mehrfach vorgeladenen Schrapnells werden auf der Platine verwendet, um eine Abschirmung zu bieten, um EMI-Rauschen und statische Elektrizität zu verhindern.
PC/104-Stecker |
PC104 ASY STKTHRU UNKEYED PC104 ASY UNKEYED ASSY, 64/40 POS PC104 LF PC104 PLUS NONSTK KEIN STNDOFF PC104 ASY 2S/0 STKTHRU UNKEYED PC104 CON NONSTKTRU KEIN STND LF ASSY, 120 POS PC104 PLUS PC104 ASY STKTHRU UNKEYED ASSY, 64/40 POS PC104 ASSY, 64/40 POS PC104 |
Der Stift des Steckverbinders ist einziehbar |
10 PINS, 1.6PICH, 1.65H BTOB CONN. 2 ROW Double row 10P BtB connector 6 pins 1.6P 1.65H BtoB connector Tap 10 pos 1.25Pitch 1.2H 4POS 1.6P 1.65H BTB CONN |
Board-to-Board-PCB-Steckverbinder gehäuse |
06P EDGE CONN HSG, BIF-LEAF 02P EDGE CONN HSG, BIF-LEAF 04P EDGE CONN HSG, BIF-LEAF 50 T/SPRING HSG DR .100CL HSG MOD FORK 22 POS .156 CTRS 7P MT TAND BU GEH 2X7P MT TAND BU GEH |
PCB-Federklemme |
Federkraft klemmen (auch Schirmklemmen, Erdung federn, universelle Erdung klemmen oder Klemmen genannt) können auf allen Arten von kleinen Leiterplatten in verschiedenen Industrien verwendet werden. Schrapnell produkte werden für die Antennenspeisung, den elektrischen Niederspannungsanschluss oder die Erdung verwendet, um EMI-Rauschen und statische Elektrizität, die von Lautsprechern, Motoren, Verstärkern erzeugt werden, oder andere in der Anwendung erzeugte Vibrationen zu verhindern. Wir bauen das Produkt portfolio der Federblatt klemmen weiter aus, um unseren Kunden Produkte mit kompletten Ausführungen, Höhen und Materialien anzubieten, um die Bedürfnisse aller Kunden zu erfüllen. Sparen Sie wertvollen Platz auf der Leiterplatte mit einer der kleinsten Gehäusegrößen auf dem Markt (1,7 mm2) Das Closed-Loop-Kontaktdesign kann eine zuverlässige Verbindung mit der Leiterplatte gewährleisten, eine bessere Normalkraft und eine höhere Stromkapazität (1,5 A) bieten. Stabile Seitenwände minimieren übermäßige Kompression Das spezielle Anti-Hebe-Design verbessert die Montageeffizienz, indem die Kontaktspitze in der Seitenwand des Schrapnells verriegelt wird, wodurch verhindert wird, dass das Terminal während des Montagevorgangs die Handschuhe des Bedieners berührt. Der Pick-and-Place-Bereich unterstützt den automatischen Montageprozess |
Board-to-Board-Steckverbinder und -Buchsen |
Leiterplattenmontage-Stiftleiste mit freier Höhe hat 160 Pins für parallele Stapel anwendungen von Platine zu Platine. Der Mittellinien abstand beträgt 0,8 mm, und die vertikale PCB-Montagerichtung wird übernommen. Diese Teile sind für Signalschaltung anwendungen oberflächenmontiert. Die Sockelbaugruppe für die Leiterplattenmontage mit freier Höhe hat 60 Pins für parallele Stapel anwendungen von Platine zu Platine. Der Mittellinien abstand beträgt 0,8 mm, und die vertikale PCB-Montagerichtung wird übernommen. Diese Teile sind für Signalschaltung anwendungen oberflächenmontiert. Die Leiterplattenmontage-Sockelbaugruppe mit freier Höhe hat 120 Pins für parallele Stapel anwendungen von Platine zu Platine. Der Mittellinien abstand beträgt 0,8 mm, und die vertikale PCB-Montagerichtung wird übernommen. Diese Teile sind für Signalschaltung anwendungen oberflächenmontiert. Die Leiterplattenmontage-Sockel baugruppe mit freier Höhe verfügt über 160 Pins für parallele Stapel anwendungen von Platine zu Platine. Der Mittellinien abstand beträgt 0,8 mm, und die vertikale PCB-Montagerichtung wird übernommen. Diese Teile sind für Signalschaltung anwendungen oberflächenmontiert. |
Platinen-zu-Platine-Steckverbinder anschlüsse |
MOD I RECP LP HDI POWER CONTACT ASSY MOD 1 CONTACT REC MOD 1 CONTACT HDI KEYING/POWER PIN TANDEM-SPRING RECEPTACLE MOD 2 CONTACT REC. CONT.TDM.SPRING STRIP |
Karten randverbinder |
096 EURO TYPE R PIN ST ASSY ASSY, PIN, EUROCARD, TYPE C, LEAD- 096 EURO TYPE C RECEPT ST ASSY 41 AMP BLADE HDR ASSY 096 EURO TYPE R PIN AP ASSY ASSEMBLY, RECEPTACLE, EUROCARD, T CONN SEC II 31 POS 100C/L |
Board-zu-Board-Jumper und Shunts |
CONNECTOR SHUNT 2 P 1P, AMPMODU I SHUNT, GREY TDM SPRING SHUNT ASSY 2 POS SHUNT, ECON, PHBR 5AU, BLACK SHUNT, ECON, PHBRSN, BLACK 2MM MINI-SHUNT ASSEMBLY 30 AU SHUNT, .200 C/L, LP, 2 POS, SN 2P SHUNTCONNECTOR ASSY BLACK HSG WITH 30AU CONTACT |
Backplane-Anschluss |
Der harte metrische Backplane-Buchsenverbinder Z-PACK hat einen Mittellinien abstand von 2 mm und nimmt eine rechtwinklige PCB-Montagerichtung an. Es kann in der traditionellen koplanaren Backplane-Struktur verwendet werden, die Datenrate beträgt ≤1 Gbps und der Betriebstemperaturbereich beträgt -55-125°C. Der Board-to-Board-Z-PACK Future Bus+ ist mit einem 2 mm-Pitch-Gehäuse mit Haube ausgestattet und verwendet eine vertikale Leiterplattenmontage durch das System. Die 3 A Signalklemme ist für die Hülle geeignet. KOAXIAL-HF-BUCHSE, GR. 5 |
In den Bereichen Hochgeschwindigkeitszug- und Industrie steuerung sowie Speicher- und Schalt systeme in Rechenzentren können unsere Board-to-Board-Steckverbinder eine klarere und zuverlässigere Hochgeschwindigkeits-Datenübertragung bieten. Die flammhemmende polarisierte Hülle kann Verbindungen in rauen Umgebungen schützen. Beim Hochgeschwindigkeits-Computing können unsere Backplane-Steckverbinder das Rückgrat von Rechenzentrumsarchitekturen und robusten Embedded-Computing-Systemen unterstützen. Auf der Leiterplatte von mobilen und tragbaren Geräten, Patientenüberwachungstechnik und Sicherheitssystemen können unsere Schrapnell-Terminals mehrere Funktionen erfüllen: Bei der Ausführung als Einzelkontakt wird ein oberflächenmontierter interner Steckverbinder (unser einfacher C-Typ) für die Antennenspeisung und den elektrischen Niederspannungsanschluss verwendet. Und unsere mehrfach vorgeladenen Schrapnells werden auf der Platine verwendet, um eine Abschirmung zu bieten, um EMI-Rauschen und statische Elektrizität zu verhindern.