Wie waehle ich einen Board-to-Board-Anschluss?
Hersteller von Board-to-Board-Steckverbindern erklären Ihnen, wie Sie Steckverbinder auswählen? Es gibt viele Arten von Anschlüssen. Zu den gängigen Anschlüssen gehören Kommunikationsschnittstellenanschlüsse, Verdrahtungsanschlüsse, Wire-to-Board-Anschlüsse und Board-to-Board-Anschlüsse. Jede Kategorie kann in mehrere Kategorien unterteilt werden, z.
Zu den Board-to-Board-Anschlüssen gehören: Stiftleisten und Buchsenkopf, Board-to-Board-Anschluss usw.;
Zu den Wire-to-Board-Anschlüssen gehören: FPC-Anschluss, IDC-Buchse, einfache Hupenbuchse usw. Aus welchen Blickwinkeln sollten wir bei der Auswahl der Steckverbinder die für den Hardwareeinsatz geeigneten Steckverbinder berücksichtigen?
1. Stifte und Abstand
Die Anzahl der Stifte und der Abstand zwischen den Stiften bilden die Basis für die Auswahl der Steckverbinder. Die Anzahl der für den Anschluss ausgewählten Pins hängt von der Anzahl der anzuschließenden Signale ab. Bei einigen Patch-Anschlüssen sollte die Anzahl der Pins in den Patch-Headern, wie in der folgenden Abbildung gezeigt, nicht zu hoch sein. Da beim Löten der Platzierungsmaschine aufgrund der Einwirkung hoher Temperaturen der Verbindungskunststoff erwärmt und verformt wird und sich der Mittelteil ausbaucht, was zu einem falschen Löten der Stifte führt. Unser P800Flash-Programmierer verwendete diese Art von Header und weiblichem Header für die Verbindung zwischen Platinen in der frühen Entwicklungsphase. Infolgedessen wurden die Stifte des Prototyp-Headers großflächig verlötet. Nach dem Wechsel zu 2-Stift-Headern mit halbierten Stiften gab es kein falsches Löten.
Heutzutage entwickeln sich elektronische Geräte in Richtung Miniaturisierung und Präzision, und auch die Stiftteilung des Steckverbinders hat sich von 2,54 mm auf 1,27 mm auf 0,5 mm geändert. Je kleiner die Bleipeche sind, desto höher sind die Anforderungen an den Produktionsprozess. Der Leitungsabstand sollte durch das Produktionsprozessniveau des Unternehmens bestimmt werden und kann nicht blind kleinen Abständen folgen
2. Elektrische Leistung
Die Anzahl der Stifte und der Abstand zwischen den Stiften bilden die Basis für die Auswahl der Steckverbinder. Die Anzahl der für den Anschluss ausgewählten Pins hängt von der Anzahl der anzuschließenden Signale ab. Bei einigen Patch-Anschlüssen sollte die Anzahl der Pins in den Patch-Headern, wie in der folgenden Abbildung gezeigt, nicht zu hoch sein. Da beim Löten der Platzierungsmaschine aufgrund der Einwirkung hoher Temperaturen der Verbindungskunststoff erwärmt und verformt wird und sich der Mittelteil ausbaucht, was zu einem falschen Löten der Stifte führt. Unser P800Flash-Programmierer verwendete diese Art von Header und weiblichem Header für die Verbindung zwischen Platinen in der frühen Entwicklungsphase. Infolgedessen wurden die Stifte des Prototyp-Headers großflächig verlötet. Nach dem Wechsel zu 2-Stift-Headern mit halbierten Stiften gab es kein falsches Löten.
Heutzutage entwickeln sich elektronische Geräte in Richtung Miniaturisierung und Präzision, und auch die Stiftteilung des Steckverbinders hat sich von 2,54 mm auf 1,27 mm auf 0,5 mm geändert. Je kleiner die Bleipeche sind, desto höher sind die Anforderungen an den Produktionsprozess. Der Leitungsabstand sollte durch das Produktionsprozessniveau des Unternehmens bestimmt werden und kann nicht blind kleinen Abständen folgen
2. Elektrische Leistung
Grenzstrom, Kontaktwiderstand, Isolationswiderstand und Durchschlagfestigkeit usw. Achten Sie beim Anschließen eines Hochleistungsnetzteils auf den Grenzstrom des Steckers.
Achten Sie bei der Übertragung von Hochfrequenzsignalen wie LVDS, PCIe usw. auf den Kontaktwiderstand. Der Stecker sollte einen niedrigen und konstanten Kontaktwiderstand haben, im Allgemeinen einige zehn mΩ bis Hunderte von mΩ.
3. Umweltleistung
Die Umgebungsleistung des Steckverbinders umfasst hauptsächlich: Beständigkeit gegen Temperatur, Feuchtigkeit, Salznebel, Vibration, Schock usw. Wählen Sie entsprechend der spezifischen Anwendungsumgebung. Wenn die Anwendungsumgebung relativ feucht ist, sind die Anforderungen an die Feuchtigkeitsbeständigkeit und den Salznebel des Steckverbinders hoch, um eine Korrosion der Metallkontakte des Steckverbinders zu vermeiden. Im Bereich der industriellen Steuerung sind die Anforderungen an die Schwingungs- und Stoßfestigkeit des Steckverbinders hoch, um zu verhindern, dass der Steckverbinder während des Vibrationsprozesses herunterfällt.
4. Mechanische Eigenschaften
Die mechanischen Eigenschaften des Verbinders umfassen Einführkraft, mechanische Narrensicherheit usw. Mechanisch kinderleicht ist für den Stecker sehr wichtig. Sobald er umgekehrt eingesteckt ist, kann er den Stromkreis irreversibel beschädigen!
Die Einführkraft wird in Einführkraft und Trennkraft unterteilt. Die einschlägigen Normen legen die maximale Einführkraft und die minimale Trennkraft fest. Aus Sicht der Verwendung sollte die Einführkraft klein und die Trennkraft groß sein. Wenn die Trennkraft zu gering ist, wird die Zuverlässigkeit des Kontakts verringert. Bei Steckverbindern, die häufig eingesteckt und abgezogen werden müssen, erhöht eine zu hohe Trennkraft die Schwierigkeit des Abziehens und verringert die mechanische Lebensdauer.
Um die Trennkraft des Steckverbinders zu verringern und dem Benutzer das Ein- und Ausstecken der Adapterplatine zu erleichtern, haben wir viele Versuche unternommen und schließlich ein helles Licht auf dem Weg der Erkundung gefunden. Wählen Sie abschließend den in der folgenden Abbildung gezeigten Anschluss und ändern Sie die Struktur der Leiterplatte und der Produktschale.
Der eigentliche Test zeigt, dass dieser Verbinder aufgrund der einzigartigen Richtung des Schlitzes eine offensichtliche Schutzwirkung hat und die Einführkraft gering ist, die Trennkraft moderat ist und das Einführ- und Entnahmegefühl gut ist, was die Bequemlichkeit der Verwendung des Einführens und Entfernens erheblich verbessert.
